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產(chǎn)品名稱: 等離子去膠機(jī) 刻蝕活化改性
產(chǎn)品型號(hào):
產(chǎn)品展商: Guarder戈德爾
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
等離子表面處理機(jī)可以改變材料表面的化學(xué)和物理特性,提高其耐磨、耐腐蝕、耐高溫、耐氧化等性能,從而提高產(chǎn)品質(zhì)量和壽命。
等離子去膠機(jī) 刻蝕活化改性
的詳細(xì)介紹
等離子表面處理機(jī)可以改變材料表面的化學(xué)和物理特性,提高其耐磨、耐腐蝕、耐高溫、耐氧化等性能,從而提高產(chǎn)品質(zhì)量和壽命。
等離子清洗機(jī)能對(duì)復(fù)雜形狀的材料表面進(jìn)行處理,如內(nèi)孔、凹槽等,具有靈活性和通用性。經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后的材料表面具有較高的粘附性和耐久性,能夠承受長(zhǎng)期使用和惡劣環(huán)境的考驗(yàn)。
1. 光學(xué)鏡頭
紅外濾光片在鍍膜前一般都要經(jīng)過超聲波清洗機(jī)和離心清洗機(jī)清洗,但若想要得到超潔凈的基體表面,則需進(jìn)一步采用等離子表面處理設(shè)備去除基體表面肉眼看不到的有機(jī)殘留物,等離子表面處理設(shè)備還能對(duì)基體表面的活化和刻蝕提高鍍膜品質(zhì)和良率
2. 手機(jī)攝像模組
COB/COG/COF工藝制造的手機(jī)攝像模組已被大量運(yùn)用到千萬(wàn)像素的手機(jī),等離子表面處理設(shè)備在這些工藝制程中的作用越來(lái)越重要,濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機(jī)污染物去除,各種材料表面的活化和粗化,進(jìn)而達(dá)到改善支架與濾光片的粘接性能,提高打線的可靠性,以及手機(jī)模組的良率等目的。
3.手機(jī)外殼
等離子表面處理設(shè)備不僅可以清洗塑料、金屬、玻璃以及陶瓷等材質(zhì)的手機(jī)外殼表面的有機(jī)物,能很大程度的活化這些材料的外殼表面,增強(qiáng)其印刷、涂覆等粘接效果,使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接,涂覆效果非常均勻,外觀更加亮麗,并且耐磨性大大增強(qiáng),長(zhǎng)時(shí)間使用也不會(huì)出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。
4.手機(jī)天線
手機(jī)天線的粘接是在兩種以上不同材料之間實(shí)現(xiàn)的,通常是在基體表面涂覆膠水再粘上FPC固化而成。當(dāng)基體表面有臟污或者表面能比較低時(shí),粘接的可靠性就得不到保證,會(huì)出現(xiàn)分層或開裂現(xiàn)象。借助等離子表面處理機(jī)清洗和活化基體表面,改善粘接性能,提高可靠性。
5.耳機(jī)聽筒
耳機(jī)中振膜的厚度非常薄不容易粘接,傳統(tǒng)的辦法是采用化學(xué)處理來(lái)要提高其粘接效果,但會(huì)改變振膜的材質(zhì)特性,從而影響音效。等離子表面處理設(shè)備僅僅作用于材料納米級(jí)的表面,并不會(huì)改變振膜的材質(zhì)特性,通過清洗去除有機(jī)物,活化形成親水性基團(tuán),有效提高粘接效果。另外利用等離子清洗機(jī)處理后生產(chǎn)的耳機(jī),各部件之間的粘接效果明顯改善,在長(zhǎng)時(shí)間高音測(cè)試下也不會(huì)有破音等現(xiàn)象發(fā)生,使用壽命也有很大的提高。
6.麥克風(fēng)
麥克風(fēng)按工作原理可分為動(dòng)圈式、電磁式、壓電式和電容式,不同的產(chǎn)品工藝會(huì)有所區(qū)別,但隨著對(duì)粘接、邦定、封膠等工藝品質(zhì)的要求越來(lái)越高,等離子表面處理設(shè)備在提升產(chǎn)品質(zhì)量,減低報(bào)廢率等方面的作用日益明顯。
7.噴墨、印刷、噴碼前印字前采用等離子清洗機(jī)處理提高油墨附著力,擺脫開膠煩惱
8.新能源鋰電池電芯采用等離子處理設(shè)備清洗提高藍(lán)膜粘接性能,改善極耳焊接性能
9.高分子塑膠表面采用等離子清洗機(jī)表面活化提升材料粘接力
10.等離子清洗機(jī)處理汽車保險(xiǎn)杠、密封條提高表面浸潤(rùn)性能,提高漆層附著力及流平速度,降低低橘皮效應(yīng)
11.等離子處理設(shè)備對(duì)玻璃表面有機(jī)物清洗,提高浸潤(rùn)性能,提升后續(xù)鍍膜層附著力
業(yè):軟硬結(jié)合板的金PAD表面去氧化;IR表面清洗、清潔;
12、半導(dǎo)體IC領(lǐng)域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗;
等離子清洗機(jī)用于晶圓級(jí)封裝前表面預(yù)處理、晶圓級(jí)鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、晶圓表面較小particle去除、表面有機(jī)殘留去除等。