等離子清洗機應用于印刷電路板PCB：1.去孔內膠渣，孔內膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氫化合物為主，很容易與等離子中的離子或自由基發生反應，生成揮發性的碳氫氧化合物，后由抽真空系統帶出；等離子清洗機去除PCB電路板在機械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，特別適用于化學品很難進入的激光鉆小孔上的應用
等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
2.特氟隆（Teflon）活化：特氟隆（聚四氟乙烯）具有低傳導性，是保證信號快速傳輸、絕緣性的好材料。但這些特性又使特氟隆難于電鍍。因此在鍍銅之前必須先用等離子清洗機來活化特氟隆的表面；3.等離子清洗機能去除碳化物：激光鉆孔時產生的碳化物會影響孔內鍍銅的效果。可用等離子體去除孔內的碳化物。等離子內的活性組分與碳反應生成揮發性的氣體，由真空泵抽走。針對 FPC 而言，在經壓制，絲印等高污染工序后的殘膠在后續表面處理時造成漏鍍、異色等問題，可用等離子清洗機去除殘膠；4.等離子清洗機的清潔功能：在電路板出貨前，會用等離子清洗機做一次表面清潔。增強打線強度、拉力等。